HTC11曝光:双曲面+无边框+骁龙835

HTC的手机上业务流程持续下降，2020年4月份发布的HTC 10也是主要表现平平无奇，但是并不代表着其就是这样舍弃，传言HTC已经增加大马力开发设计下一代新手机：HTC 11，许多信息表明这可能是一款高科技浓浓的设备。

对于实际会有什么高科技，因为官方网的信息保密原因，并沒有表露一切信息，但有专业人士曝出了HTC 11的一部分特点，听说该设备将除掉一切实体线功能键，选用全新升级的触摸轻按技术性，配置超声波指纹识别系统，并且其还选用无边框设计，并很有可能会添加“Sense Touch”边沿触摸作用。

HTC 11将配用Android 7.0系统软件，内嵌谷歌语音助手，适用手式、触碰、视频语音等互动实际操作，此外值得一提的是这款设备还适配GoogleDaydream VR服务平台，换句话说这還是一台VR手机上。

配备上，HTC 11或将选用5.5英寸的2K显示屏，而且选用单叶双曲面设计方案，CPU配备层面可能有两个版本号，在其中顶配版选用骁龙835CPU，低配版选用骁龙821CPU，运行内存8G起，存储最大容积为258G。

HTC 11可能配用八百万清晰度前摄像头 1200万清晰度后摄组成，也是有传言称将选用1600万清晰度的UltraPixel3照相机，双摄像头设计方案，内嵌3700毫安时容积充电电池，适用高通芯片QC4.0快速充电。

此外HTC 11还将撤销3.5毫米耳机插孔，继而选用Type-C插口当做耳机插孔和传输数据插口，有这方案的不仅是HTC 11，将要问世的三星S7一样有可能会撤销3.5毫米耳机插孔，除此之外，HTC 11还适用IP67防水等级。

“Sense Touch”边沿触摸、无边框设计、适配Daydream服务平台、骁龙835CPU...或许这可能是一款令人意外惊喜浓浓的新手机，对于还将配用什么高科技，估算在硬件配置层面会获得大量反映。

据统计HTC 11有可能会在明年的MWC交流会上边世，开售時间很有可能会在五月份，市场价层面，低配版标价会在四千元下列，顶配版标价会超出五千元。究竟HTC可否靠这个“高科技”新手机重新占领销售市场？翘首以待吧。